华为Mate50可以上5G?别过于乐观,射频解决了还有其他问题
对于华为以及众多的华为用户以及拥趸来说,这一代P50系列手机最大的遗憾就是无法支持5G网络。如果说高通提供的骁龙888芯片还可能用一些技术手段屏蔽5G功能,那么华为自家的麒麟9000芯片,内置了5G基带却不能支持5G网络,那问题就是出在其他方面了。现在来看,大多数人都将问题指向了射频芯片,表示由于5G射频芯片的核心技术掌握在日本和美国厂商手里,华为无法采购到5G射频芯片,所以手机哪怕有5G芯片也无法支持5G网络。
不过对于华为而言,现在基本要被禁令逼成了一个“万事通”了,禁令不允许进口什么零配件,那华为就另起炉灶自己试着搞定,至少要在一些关键部件上绕开美国的技术。之前华为就开始研发OLED面板的驱动IC芯片,并已经流片成功,很可能会交给中芯国际的40nm生产线代工;而现在既然无法进口到5G射频芯片,华为又有很大可能自己出手解决5G射频芯片的技术问题,让它不至于成为卡住自己脖子不让上5G的重要因素。
从现在的的情况来看,5G射频部分虽然被美国卡脖子严重,但是华为及国内产业链解决5G射频的进度也很快。实际上国内前几年已经有厂商在自主研发5G射频方面的技术,特别是在滤波器方面拥有自主知识产权,可以绕开美国的封锁。而现在又有人爆料,华为年底将会继续发布新的旗舰手机Mate50系列,届时会采用高通的骁龙898芯片,第一批产品依然会采用4G射频芯片,只能支持4G网络,但5G版本会在2022年第二季度正常供应,届时采用的很可能就是国产的5G射频芯片了。
如果这个消息成真,那么意味着华为在一年内就可以搞定国产的5G射频芯片,从一方面来看,这的确展现了华为的技术能力,毕竟5G射频这部分的核心 科技 目前还掌握在日美手里;但另一方面多少也让人感慨,因为对于华为来说,不可能为了手机平板这样的消费者业务,就要自己解决整个供应链,甚至还要提供技术支持,这样没完没了的下去,实际对于华为来说,消耗也是不小的。虽然这种做法和华为一贯提倡的去美化是相吻合的,但是华为不可能凭借一己之力解决全部的问题,总会遇到瓶颈。
而且就像我们之前一直说的那样,华为的去美化做得再好,也无法绕开美国的 科技 ,只能说尽量使用中国厂商可提供的产品,但实际上很多中国厂商为华为提供的零配件,所采用的还是日美欧的核心技术或者是核心材料。另外我们也不像很多人想的那样乐观,认为解决了5G射频芯片的技术问题,就可以让华为重新推出5G手机。
原因很简单,现在美国针对华为的禁令主要是禁止供应5G的零配件和技术,同时也不允许厂商为华为代工相关的芯片。即使华为有了自主研发的5G射频芯片,但这种涉及到5G技术的产品,哪家代工厂愿意给华为代工呢?就算有晶圆厂为华为代工,如果华为可以利用高通的芯片推出5G手机,那么高通未来还能获得对华为的临时许可证么?搞不好华为连第三方芯片采购的资格都会失去。
所以从这个角度来看,我们并不看好华为在短时间里就能推出非华为芯片的5G手机,估计高通和联发科等厂商也会有相应的顾忌,即使可以提供给华为性能出色的芯片,也可能不含任何5G相关的技术和功能。至少在现在,我们认为,如果美国不解除对华为的5G禁令,那么在消费者业务上,华为要推出5G产品的难度是非常大的。
5G射频芯片成功国产,华为却无法使用,这背后有什么隐情?
纯国产的5G射频芯片也有,而且已经搭载到华为的手机上面。但在产能上面并不富足,并且我国自产的射频芯片在工艺上面,采用的是老旧的工艺,跟台积电、三星这种巨头工厂的技术差距很大。只能说是能用,但是不好用。
深圳的富满微电子公司就在今年推出了自家的5G射频芯片,而且是有自主知识产权的产品。目前富满微公司已经跟华为、小米、传音等多个手机品牌进行合作。华为的mate 40e Pro,采用阉割版的麒麟9000L处理器,在性能上面不如麒麟9000和9000e,但是这款处理器上面的5G射频芯片,就是富满微公司提供的产品。
以上是我国纯国产技术的射频芯片,至于代工厂是哪个,暂时没有准确的消息。不过大概率不是台积电和三星这种大厂子,毕竟台积电跟三星的先进制程工艺,都有美国技术和材料在里面。
射频芯片里面有一个重要的器件,那就是滤波器。现在市面上主要分为两种滤波器,声表面波(SAW)与体波(BAW)两种技术路线。
SAW滤波器市场主要由日本村田统治,BAW滤波器市场则由博通、Skyworks、Qorvo、高通等美国企业所垄断。至于中国企业的设备,占比微乎其微,可以忽略不计。
就算有了滤波器和射频芯片,剩下最关键的问题就是代工生产。主流的芯片代工厂分成三家:中国大陆的中芯国际、中国台湾的台积电、韩国的三星半导体。
其中台积电是美国控股超60%的企业,虽然在中国建厂,但是实际操控者还是美方。三星半导体的生产设备,绝大多数还是由美方企业进行供应,技术和材料也有一部分是属于美国的专利,所以三星在半导体上面,和美方算是合作关系。
至于中芯国际,虽然有自家的技术和国内的设备,但是整体工艺和产品市场跟台积电以及三星相比,毫无优势,甚至可以说被人家以碾压性的优势领先。
不过中芯国际自从邀请到了梁孟松的加入,整体工艺和产品质量都有了大幅度的提升。梁孟松在加入中芯国际之后,不但在先进制程工艺上面进行技术迭代,对于老工艺的优化也是一直在推进。而且他一直主张国产化技术,在技术专利以及材料的使用上面,正在一步步弱化美方的技术材料。
不过毕竟我国的半导体行业发展缓慢,虽说一直在追赶,但是先进技术跟高端设备,还是掌握在西方国家的手里。美方和三星已经开始发展3nm工艺节点了,而中芯国际的7nm还没有量产商用。
能完全脱离西方国家因素,实现自研自生产的,中芯国际只有28nm的成熟制程工艺。至于什么时候可以在制造上面达到世界主流水平,还需要很长时间。
这款芯片的核心技术不在自己的手中,生产设备采购的是美国的,之前华为受到过制裁,这主要和核心技术的专利权有关。
因为这枚芯片虽然技术是自己的,但是在生产的时候使用的是美国的设备,而美国和华为是有一定矛盾的,美国有着禁止向华为供货的限制,所以华为没有办法使用。
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